快科技4月5日消息，据报道，iPhone 18 Pro系列除首发台积电2nm工艺的A20 Pro芯片外，还将搭载自研的C2蜂窝网络调制解调器与N2无线网络芯片。
iPhone 18 Pro系列的A20 Pro芯片由台积电独家代工，采用2nm制程工艺与GAA架构。
对比iPhone 17 Pro系列搭载的3nm制程A19 Pro芯片，该芯片在同功耗下性能提升10%-15%，同性能下功耗降低25%-30%，AI算力实现翻倍，同时还采用了全新封装设计。
通信芯片方面，iPhone 18 Pro系列将搭载第三代自研C2蜂窝网络调制解调器，作为C1、C1X后的迭代版本，其性能与能效较前代均有提升。
无线网络芯片则升级至N2，该芯片为N1的后续版本，前代N1已实现Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术支持，N2将在此基础上完成技术优化。
据悉，iPhone 18 Pro系列计划于2026年7月进入量产阶段，预计9月正式与消费者见面。
除核心芯片升级外，新机在配色上也将延续前代思路，黑色版本将继续缺席。
此前，iPhone 17 Pro系列已首次取消黑色及深灰色选项，仅提供深蓝色、星宇橙等配色，iPhone 18 Pro系列将沿用这一差异化路线，主打高辨识度。
目前，苹果正全力测试深红色版本，意在进一步强化新机的辨识度，不过该配色是否会替代现有星宇橙版本，目前尚未有明确结论。
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